景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:风向标　来源:牌价　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2025-07-04 10:24:48 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

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